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型号： FW-11-02-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：11×2（22位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、带导柱与防误插设计，支持0.65 mm PCB厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间极度敏感、需高可靠性垂直互连的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器与扩展子板间的模块化堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示子板的薄型化互联；  
- 通信设备（小基站、光模块控制卡）中多层PCB的垂直信号传输，支持高速差分对（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振结构与宽温特性（-55°C ~ +125°C）保障严苛环境下的稳定连接。

其350 µm超低插入力与65 µm接触正压力设计，兼顾易装配性与长期插拔寿命（≥500次），适用于自动化贴装及返工场景。不适用于高频射频或大电流（>0.5 A/触点）应用。

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