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型号： FW-11-02-G-D-300-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-300-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-300-066价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-300-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-300-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-300-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-300-066 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分对布局设计（该型号为2×11位双排结构，带接地屏蔽），适用于≤1 Gbps速率的数据传输，常见于FPGA夹层卡（如FMC、VPX兼容接口）、嵌入式视觉模块及测试测量仪器；  
- 空间受限环境：0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300系列）及66 mm总长，适配轻薄便携设备（如手持终端、无人机飞控板）或多层PCB垂直堆叠架构；  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，满足工业自动化、航空航天航电模块等严苛环境下的长期稳定连接需求。  
该型号不带锁扣机构，依赖PCB定位销与焊接固定，适用于一次性装配、无需频繁插拔的应用。需注意其为表面贴装（SMT）类型，需配合回流焊工艺使用。

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