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型号： FW-11-02-F-D-460-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-460-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-460-140价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-460-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-460-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-460-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-F-D-460-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：凭借双排、直插式（F-type）、带接地屏蔽结构及140位（70×2）信号通道设计，支持高速信号完整性（适配PCIe Gen3/USB 3.2等），常用于高性能计算加速卡、AI推理模组的堆叠架构；  
- 需要频繁插拔与高可靠性场景：镀金触点（Au 30 µin）、强化导向结构及460次插拔寿命，适用于自动化测试治具、可重构嵌入式系统及军工/航天领域中需现场升级或维护的板级模块；  
- 垂直/夹层式堆叠架构：0.50 mm间距+11.0 mm堆叠高度（标称），配合精准定位槽与防误插设计，广泛用于服务器基板与OCP Mezzanine卡、车载ADAS域控制器多层PCB堆叠等。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣结构），建议搭配Samtec同系列FMC/FMC+兼容接口方案使用。

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