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型号： FW-11-02-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-200-200 是一款高密度、双排、0.050"（1.27 mm）间距的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，用于垂直堆叠两块PCB（如主板与子卡、载板与模块），实现高可靠性信号与电源互连。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、工业控制模块（PLC扩展卡、IO模块堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板）、测试测量仪器（多层功能板级互联）以及航空航天嵌入式系统（紧凑型航电模块互连）。

该型号支持200个信号位（2×100），采用表面贴装（SMT）安装，带防误插设计和增强型锁扣结构，具备优异的机械保持力与抗振动性能；镀金触点确保低接触电阻与长期插拔寿命（≥500次）；符合RoHS标准，并通过UL认证。其0.200"（5.08 mm）标称堆叠高度兼顾布线空间与结构刚性，适用于需高频信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）及热插拔兼容性的中高端应用。

简言之，FW-11-02-F-D-200-200 主要用于对密度、可靠性和信号质量要求较高的精密板级垂直互连场景。

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