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型号： FW-11-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-G-D-425-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“425”通常表示0.4 mm间距，“075”代表0.75 mm堆叠高度（具体以厂商规格书为准），适用于超薄空间受限的电子设备。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、电池管理模块之间的垂直或平行板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、边缘计算模块中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对布线（需确认阻抗匹配与EMI性能）；  
- 工业控制与医疗设备：便携式检测仪、内窥镜、可穿戴健康监测设备中，要求高可靠性、耐振动及小体积的紧凑型板间互联；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器控制板等对温度循环（-40℃~105℃）、插拔寿命（≥30次）和抗振性有要求的场景。

该型号采用镀金接触、磷青铜端子，具备良好导电性与耐腐蚀性；直插式（DIP）或表面贴装（SMT）结构，支持自动化装配。实际选型需结合电气参数（如额定电流、耐压、信号完整性）、机械公差（如共面度、引脚共线性）及安规认证（UL/CQC）综合评估。建议查阅制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）的详细规格书及应用指南以确保兼容性。

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