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型号： FW-11-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：11×2位双排结构（22路）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直叠接（Stacking）设计、总高75 mil（≈1.905 mm），带防误插导向槽与牢固的锁扣机构。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，例如：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC模块与载板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪）内部多层PCB的紧凑级联；  
- 通信设备（小型基站、边缘AI加速卡）中处理器板与接口子板的高速低串扰互连；  
- 航空航天与军工领域需耐振动、抗冲击的加固型板级堆叠方案。

其0.075"超薄高度和精密公差设计，特别适合受限厚度的叠层架构；镀金端子与优化接触结构支持高频信号（可达数GHz）稳定传输，满足USB 2.0、LVDS、SPI等中速接口需求。不适用于高压或大电流场景（额定电流约0.5A/线），亦非防水/户外型连接器。

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