【未分类_FW-10-05-LM-D-375-140-P】封装/厂家_FW-10-05-LM-D-375-140-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-LM-D-375-140-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-LM-D-375-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-LM-D-375-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-LM-D-375-140-P价格参考。SAMTECFW-10-05-LM-D-375-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-LM-D-375-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-LM-D-375-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-LM-D-375-140-P 属于高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×2针（共20位）、3.75 mm堆叠高度、0.5 mm引脚间距、表面贴装（SMT）封装、带屏蔽罩（D系列代表带金属屏蔽壳）、140Ω阻抗优化（适用于高速信号），并支持差分对布局。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的互连，利用其低串扰屏蔽结构保障SerDes（如PCIe Gen4/USB 3.2）信号完整性；  
✅ 工业边缘计算模块——在空间受限的嵌入式AI加速卡中，实现载板（Carrier Board）与FPGA或AI SoC子卡的可靠垂直堆叠；  
✅ 医疗成像设备——如便携式超声探头内部多层PCB（控制/电源/高速数据）间的紧凑互连，满足EMI敏感环境的屏蔽与可靠性要求；  
✅ 航空航天与国防领域——用于加固型航电模块中，因具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担高速数字信号（含部分低速控制/电源）传输，强调高密度、低延迟、强EMI抑制和长期插拔稳定性（≥500次）。

产品参数图文手册常见问题