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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-LM-D-356-125-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-LM-D-356-125-P价格参考。SAMTECFW-10-05-LM-D-356-125-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-LM-D-356-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-LM-D-356-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-LM-D-356-125-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:10×5(双排共50位)触点、0.5 mm间距、垂直叠接结构、带定位销与防误插设计、镀金接触面、125℃高温额定工作温度,以及356 mil(约9.04 mm)的堆叠高度。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),支持差分信号传输,满足IPC-2221/2222标准; - 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可插拔叠接,便于模块化维护与升级; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器接口板)中需频繁装配/拆卸且抗振动的板级连接; - 航空航天与车载计算单元(如ADAS域控制器)中,在宽温、高冲击环境下实现稳定电源与高速数据(如PCIe、USB 3.0)传输; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)的多层载板堆叠,利用其精确引脚对准与重复插拔寿命(≥500次)保障产线可靠性。 其LM(Low Profile Mezzanine)系列特性确保在有限Z轴空间内实现稳固连接,D型(Dual-Beam Contact)端子提供优异的接触稳定性与低接触电阻(≤30 mΩ),适用于高频(达5 GHz)、低串扰应用。