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型号： FW-10-05-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Fit 衍生设计，实际归属需查证型号前缀，但FW系列多为高可靠性叠接器）。其规格表明：10位、直角（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact + Latch）、6.00mm堆叠高度、0.75mm间距，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接，利用其0.75mm细间距和屏蔽特性抑制高速信号（支持≥5 Gbps差分对）串扰；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直互连，锁扣结构保障振动环境下的接触可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器阵列板）：低剖面+屏蔽设计满足EMI敏感场景的合规要求（如IEC 60601）；  
- 航空航天嵌入式系统：通过高可靠性触点（镀金+镍底层）及抗振结构，适用于机载数据采集单元的多层板堆叠。  

该型号不适用于大电流或高插拔次数场景（额定电流约0.5A/端子），核心价值在于高密度、电磁兼容性与机械稳定性兼顾的精密板间互连。

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