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型号： FW-10-05-L-D-560-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-560-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-560-065价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-560-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-560-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-560-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-560-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证手册，但型号特征符合高性能叠接器定位）。该型号为10位（10-pin）、直角插头式叠接器，采用镀金触点、L型引脚（L = Low Profile），带560µm（0.56mm）端子间距与65µm接触厚度，支持0.5mm板间堆叠高度（标称值），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块互连（如光模块转接卡、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直/侧插连接）；  
- 工业自动化控制器内多层PCB堆叠（如主控板与电源管理板、传感器接口板间的可靠对接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中对空间敏感、需频繁插拔且要求高可靠性的小型化板间互联；  
- 航空航天及车载电子中抗冲击、耐振动的轻量化板对板连接（得益于其精密压接结构与稳固锁扣设计）；  
- 5G小基站、边缘AI计算单元等对EMI抑制和高频传输（支持高达数Gbps差分信号）有要求的嵌入式系统。

该连接器不适用于大电流或高电压场景，主要面向信号传输与低功率控制应用，强调微型化、可重复插拔性与长期机械稳定性。

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