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型号： FW-10-05-L-D-500-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-500-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-500-172价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-500-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-500-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-500-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-500-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5 mm间距、10×5（共50位）双排结构及仅5.0 mm堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连。  
2. 高速信号传输场景：支持最高达16 Gbps的数据速率（依布局与端接优化），常用于FPGA载板与扩展子板、GPU加速卡与底板之间的高速并行总线或低速控制信号互联。  
3. 高可靠性嵌入式系统：具备抗振设计、镀金触点（≥30 µin）及牢固的锁扣机构（L型梁式锁定），广泛用于轨道交通车载设备、航空航天航电模块及军工加固计算机中需频繁插拔或承受机械应力的板级连接。  
4. 可维护性模块化设计：便于现场升级或维修——例如在测试测量仪器中，主控板与I/O扩展板通过该连接器快速分离，提升产线组装与售后维护效率。  
注：型号后缀“500-172”表明其为5.00 mm堆叠高度、带172 mm²散热焊盘（非标准命名，实际以Samtec官方规格书为准），适用于需兼顾电气性能与热管理的中等功率应用。

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