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型号： FW-10-05-L-D-475-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-475-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-475-075-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-475-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-475-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-475-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-475-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×5（共50位）双排针脚、直角插拔式（L型）、带屏蔽罩（D系列）、0.475 mm（18.7 mil）垂直叠高、0.75 mm（29.5 mil）水平间距（即端子中心距），支持信号完整性优化设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠互连要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板间高密度信号传输）；  
- 医疗成像设备（如超声或MRI前端模块中需EMI抑制的板间连接）；  
- 航空航天与车载ADAS域控制器中，满足振动环境与高可靠性要求的板对板堆叠；  
- 服务器与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的低损耗、可插拔互连。

其0.475 mm叠高支持超薄系统堆叠，D系列屏蔽结构有效抑制串扰与EMI，适用于1–6 Gbps差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.2等）。配合Samtec的精密压接工艺与耐高温材料（工作温度-55℃~+125℃），确保在严苛环境下长期稳定运行。

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