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型号： FW-10-05-L-D-413-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-413-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-413-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-413-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-413-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-413-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-413-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、65对差分信号支持及优化的阻抗控制（≈100Ω），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes链路需求；  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PLC、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控模块中，实现主控板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠，节省PCB空间；  
- 高性能计算模块：用于AI加速卡与载板之间的可插拔互连，支持热插拔设计（配合锁扣结构），便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的高可靠性连接；  
- 测试与开发平台：因具备±0.3mm堆叠公差补偿和自校准触点设计，常用于FPGA开发套件、原型验证板的快速迭代装配。  
该型号采用镀金接触面（Au 30µin）、LCP绝缘体及无卤素材料，兼顾信号完整性、机械耐久性（≥500次插拔）与环保合规性，适用于对尺寸、速率与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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