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型号： FW-10-05-L-D-400-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-400-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-400-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带板、光模块转接卡等，利用其 0.5mm 间距、双排直插结构及支持高达 28 Gbps PAM4 的信号完整性，实现紧凑空间内的高速互连。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，满足高引脚数（10×2=20位）、低串扰和良好热插拔兼容性的需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端中，作为主控板与传感器/显示模组间的可靠叠接接口，具备抗振动、耐温（-55℃~+125℃）及UL94V-0阻燃特性。  
- 测试与开发平台：因支持盲插设计（D型键槽+导向柱）及275µm接触正向力，常被用于原型验证夹具、模块化功能子板快速换装场景。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体及无铅回流焊兼容结构，兼顾高频性能与制造可靠性，适用于对尺寸、电气性能及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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