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型号： FW-10-05-L-D-390-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-390-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-390-175价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-390-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-390-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-390-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-390-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借 0.5 mm 间距、1.75 mm 超低堆叠高度（390 µm 触点行程 + 175 µm 配合公差）实现薄型化设计。

- 高速数字互连：支持 PCIe Gen 4、USB 3.2、MIPI 等中速信号传输（典型信号完整性适配至 8–10 Gbps），常用于 FPGA 夹层模块（FMC）、COM Express 载板与模块间的垂直互连，或 AI 边缘计算模组的处理器与加速器板间连接。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、10位（2×5）结构及长行程（390 µm）自对准弹性触点，具备优异的机械容差（±0.15 mm X/Y 向、±0.1 mm Z 向）和耐插拔性（≥50 次），适合需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。

- 高可靠性要求场景：符合 RoHS/REACH，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电子卡叠接等严苛环境。

该型号不适用于大电流（额定仅 0.5 A/线）或射频应用，主要定位为精密、高频、小体积的数字信号板级互连解决方案。

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