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型号： FW-10-05-L-D-375-300-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-375-300-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-375-300-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-375-300-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-375-300-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-375-300-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-375-300-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，需在有限空间内实现两块PCB的垂直/平行堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式视觉处理板等需要稳定差分对布线的场景。  
- 可维护性设计需求场合：采用直插式（L型引脚）、无需焊接的压配（Press-Fit）安装方式，便于模块化组装与现场更换，常见于测试治具、模块化电源管理单元及航空航天载荷板的快速集成。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）与温度稳定性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等振动/温变较大的工况。  
该型号的“375”表示0.375英寸（9.53mm）堆叠高度，“300”代表0.300英寸（7.62mm）中心距，“A-P”标识镀金触点与特定锁扣结构，确保接触可靠性与防误插性能。

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