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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-370-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-370-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直或平行堆叠连接,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB 3.2 等协议)。 - 工业控制与自动化系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)模块间的模块化堆叠,提升系统扩展性与维护便捷性。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主控板与传感器/显示子板的可靠、低插拔力连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中载板与功能卡之间的高可靠性接口,支持多次插拔(额定寿命≥500次)及0.5mm间距精密对准。 该型号具备370μm超低高度(L型直角结构)、10×5针位(50芯)、镀金触点(15μ"金厚)、耐高温(符合IPC-J-STD-020 MSL1)及优异的EMI抑制设计,适用于需高密度布线、严格空间约束及长期稳定运行的严苛环境。