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型号： FW-10-05-L-D-365-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-365-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-365-125-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-365-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-365-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-365-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-365-125-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如10×5排针、3.65 mm堆叠高度、1.25 mm间距、带屏蔽与压接式PCB端接）表明该型号适用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中实现主板与子卡间的可靠垂直互连；  
- 通信与网络设备：用于小型基站、光模块载板或交换机背板中的多层板堆叠，支持高速信号（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理板等需高可靠性、小体积和抗振动连接的场合；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控板之间的可插拔堆叠，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算模组：在NPU/FPGA载板与接口扩展板之间提供稳定、低串扰的电源与信号传输通道。

该型号具备125Ω阻抗优化设计（部分变体）、镀金触点（≥30µin）及增强EMI屏蔽结构，适合工作温度-40℃~105℃的严苛环境，但不推荐用于>1 Gbps的高速差分信号（如PCIe Gen3+）。实际应用中需配合Samtec指定的PCB焊盘布局与压接工艺以确保长期可靠性。

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