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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-365-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-365-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为紧凑型垂直或直角堆叠应用设计。其关键参数包括:10×5阵列(50位)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、带锁扣机构、365µin(约9.3µm)金层厚度,以及100Ω阻抗控制优化设计。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统中PCB间的垂直互连,如FPGA/ASIC载板与子卡(如AI加速卡、高速采集模块)的可靠堆叠; ✅ 通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与空间受限的板间连接; ✅ 工业控制与医疗电子中要求长期插拔寿命(≥500次)、抗振动及高可靠性的小型化模块化架构; ✅ 测试治具与原型开发平台,利用其免焊压配式(Press-Fit)兼容性实现快速装配与可重用性。 该型号特别适用于对EMI抑制、串扰控制和热插拔鲁棒性有较高要求的场景,广泛用于数据中心互连、边缘计算设备及精密仪器等高端嵌入式系统。