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型号： FW-10-05-L-D-362-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-362-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-362-071价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-362-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-362-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-362-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-362-071 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号结构符合Samtec高精度叠接器特征）。该型号为10位（10-position）、直插式、带锁扣与屏蔽设计的双排叠接器，间距0.050"（1.27mm），配362系列压接/焊接母座与071系列公针端子，支持0.5A/触点、额定电压50V，工作温度–55°C ~ +125°C，具备优异的信号完整性（适用于≤1Gbps低速至中速数字信号）和抗振性。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中主控板与扩展IO模块间的紧凑型堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直/平行叠接，兼顾小型化与可靠性；  
- 通信基站的基带与射频板间中短距（≤50mm）、非高频（非RF前端）信号及电源传输；  
- 航空航天与车载电子中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G振动/冲击测试的加固型板级互联方案。  

其L型焊盘设计与D型（Dual-Row, Staggered）布局优化了PCB布线空间，362/071组合确保插拔寿命≥500次，适用于频繁维护或模块化更换场景。不推荐用于高速SerDes（如PCIe Gen3+）、射频或大电流（＞3A）应用。

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