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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-360-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为紧凑型垂直堆叠应用设计。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省PCB面积; - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板间的信号与电源传输,得益于其0.5mm间距、10×10双排结构及支持高速差分对(兼容10+ Gbps)的信号完整性设计; - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间需可靠、小型化、可插拔的板级连接; - 汽车电子:ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的堆叠互连,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证); - 测试与自动化设备:模块化测试夹具中,通过该连接器实现快速更换功能子板,提升产线柔性。 该型号带360°全屏蔽罩(“D”后缀表示屏蔽版本)、100Ω阻抗控制、镀金触点(100µin),并支持盲插(“L”表示长导引)、耐热(最高125℃)、高插拔寿命(≥500次)。适用于对空间受限、电磁兼容性(EMI)、信号完整性及机械鲁棒性有严苛要求的中高端电子系统。实际选型需结合叠高需求(标称叠高约10.0mm)、PCB厚度及装配公差进行详细匹配。