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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-360-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-360-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-360-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-360-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-360-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-360-100-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括:10×2位(20针)、0.05"(1.27 mm)间距、直式(L型引脚)、带360°全屏蔽罩(D系列屏蔽设计)、镀金触点、100Ω受控阻抗,支持高速信号传输(可达25+ Gbps),并具备优异的EMI抑制能力。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的高端电子设备中,例如: - 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速互连; - 数据中心:服务器背板与夹层卡(如FPGA加速卡、智能网卡)之间的高带宽堆叠连接; - 工业与医疗成像:紧凑型嵌入式系统中多层PCB的垂直/水平堆叠,确保低串扰和稳定时序; - 航空航天与测试仪器:需通过振动/冲击认证(符合IEC 60601或MIL-STD-202)的加固型高速互连场景。 其360°屏蔽结构和100Ω差分阻抗专为PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2及MIPI等协议优化,适用于需要在有限空间内实现可靠、高频、低延迟板间通信的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)无额外防护的应用。