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型号： FW-10-05-L-D-310-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-310-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-310-175-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-310-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-310-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-310-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-310-175-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），满足高速信号（支持10+ Gbps差分对）传输需求，该型号带屏蔽设计（“D”表示双排屏蔽）、优化阻抗控制及低串扰结构；  
医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）、测试测量仪器（ATE探针卡接口）等对空间紧凑性与插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
其3.10 mm堆叠高度（310）、1.75 mm板间距（175）、全屏蔽+接地端子（A-P后缀表镀金+压接工艺）特性，特别适用于电磁兼容（EMC）敏感、多层高密度PCB垂直互联场合。不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护），需配合Samtec专用压接工具安装。

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