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型号： FW-10-05-L-D-296-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-296-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-296-155-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-296-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-296-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-296-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-296-155-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连。  
- 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板或光模块载板间的板间连接，支持差分信号传输（适配其296引脚、0.5mm间距设计），满足高速（可达10+ Gbps）、低串扰要求。  
- 消费电子：高端可穿戴设备（如AR眼镜主控板与显示模组）、折叠屏手机的柔性-刚性板转接结构中，利用其长寿命（≥500次插拔）、抗振动特性及155N保持力确保可靠连接。  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中，通过AEC-Q200兼容材料（如高温LCP外壳、镀金触点）满足车规级温度循环（-40°C~125°C）与EMI屏蔽需求。  
该型号采用直角焊接（L型）、双排错位接触设计，兼顾高密度与抗弯折能力，适用于需频繁维护或模块化升级的场景（如测试治具、FPGA开发平台）。注：实际应用需结合其具体电气参数（如额定电流1.5A/针、耐压500V）及PCB叠层规范进行设计验证。

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