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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-290-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-290-175价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-290-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-290-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-290-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-290-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠,实现高引脚数(10×5阵列)、高可靠性连接; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的刚性叠接方案; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.5mm间距、2.90mm堆叠高度(D=290)及1.75mm超薄设计(175),适配多层PCB紧凑堆叠与轻量化要求; - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借符合RoHS/无卤素、宽温(–55°C 至 +125°C)及优异EMI抑制性能,适用于机载航电模块间可靠互连。 该型号采用镀金触点、L型端子结构(L-D表示Low Profile, Dual-Beam)及自对准导向设计,确保插拔顺畅与接触稳定,特别适合需频繁维护、高信号完整性及严苛环境的垂直叠接应用。