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型号： FW-10-05-L-D-270-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-270-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-270-170-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-270-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-270-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-270-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-270-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：高密度、高速信号传输的紧凑型电子系统，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主机内多层PCB互连）、测试测量仪器（ATE负载板与接口板堆叠）以及边缘AI计算模组（如GPU加速卡与载板间的垂直互连）。该型号支持0.5mm间距、10×5（共50位）引脚排列，具备低剖面（L型结构）、双触点（Dual Beam）、270Ω/170Ω阻抗优化设计（适配差分对阻抗控制），并采用镀金端子与耐高温LCP材料，确保在-40℃~105℃环境下稳定传输高达28 Gbps的串行数据（如PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2）。其A型（Active Alignment）精密定位结构与P型（Press-Fit）免焊接安装方式，特别适用于需频繁拆装、空间受限且对信号完整性与机械可靠性要求严苛的可维护模块化设计场景。

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