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型号： FW-10-05-L-D-265-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-265-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-265-180-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-265-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-265-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-265-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-265-180-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rotor™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高精度叠接器特征）。该型号为10位（10-position）、直角（L型）、双排、带屏蔽与锁扣结构，间距0.5mm，堆叠高度2.65mm，配180°焊尾（共面式），支持1.27A/触点，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠互连；  
• 医疗影像设备——CT/MRI前端采集板与处理板之间抗干扰、高可靠的高速数据传输；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——满足严苛振动环境下的高可靠性板间连接需求；  
• AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板之间的低延迟、高带宽互连。

其265μm超薄堆叠高度与180°共面焊脚设计，特别适合多层PCB垂直叠装、可插拔模块化架构及需要多次回流焊的生产流程，兼顾机械稳定性与高频性能。

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