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型号： FW-10-05-H-D-393-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-H-D-393-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-H-D-393-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-H-D-393-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-H-D-393-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-H-D-393-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-H-D-393-130-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站、边缘计算终端等空间受限场景，凭借0.5mm间距、3.93mm超低堆叠高度及130位信号能力，实现高密度垂直互联。  
- 高速数字系统背板/子卡扩展：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的可靠信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等中速协议），具备良好信号完整性与抗振性。  
- 可插拔/模块化架构设计：采用带锁扣的直插式（Press-Fit）或焊接式（P-TR表示卷带包装，适用于SMT贴装），便于自动化生产及现场维护更换；H型（High Retention）结构增强插拔保持力，适合振动环境。  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、无人机飞控板、智能传感器融合模块等，兼顾轻薄化与电气可靠性需求。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频（>10GHz）场景，主要面向中速数字信号、电源（≤0.5A/针）及接地互联。需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制以确保长期连接稳定性。

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