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- 型号： FW-10-05-H-D-315-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-H-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-H-D-315-100价格参考。SAMTECFW-10-05-H-D-315-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-H-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-H-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-H-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器（Stacking Connector）系列（具体归属需参考最新选型手册，但参数符合FW系列特征）。该型号为10位（10-position）、垂直叠接式设计，间距0.050"（1.27 mm），带高插拔力、低串扰屏蔽结构，镀金触点，额定电流每芯0.5 A，工作温度–55°C 至 +125°C。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠（如FPGA夹层卡、PCIe扩展子卡与主控板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，节省横向空间； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）对小型化、高可靠性板间信号传输的需求； - 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板连接（得益于其牢固锁扣与精密定位结构）； - 测试测量仪器（如ATE接口模块）中需频繁插拔、信号完整性要求严苛的场合（支持高达16 Gbps NRZ数据速率，兼容高速差分对布线）。 注：型号后缀“315”通常表示3.15 mm堆叠高度，“100”指端子镀层厚度为100 µinch金。实际应用中需配合对应配对连接器（如FFSD系列）及推荐PCB布局规范，以保障阻抗匹配与EMI性能。
产品参数
图文手册
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