【未分类_FW-10-05-G-D-600-075-A】封装/厂家_FW-10-05-G-D-600-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-G-D-600-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-G-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB3.2、SATA 等），得益于其 0.5mm 间距、75Ω 阻抗控制及优化的信号完整性设计。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控板等空间受限场景中，利用其 6.0mm 标准堆叠高度（600 mil）与 0.75mm 超薄端子设计，实现双板垂直/共面高可靠性对接。  
- 可插拔模块接口：常用于 FPGA 加速卡、AI 推理模块与载板之间的模块化连接，支持盲插、多次插拔（≥500 次），镀金触点保障长期接触稳定性。  
- 测试与开发平台：因具备免焊（压接式或焊接式可选）、易更换特性，广泛用于原型验证、ATE 测试夹具及模块化评估板互联。  
该型号采用全屏蔽结构（G 系列）与接地优化设计，有效抑制 EMI，适用于电磁敏感环境；工作温度范围 -55℃～+125℃，满足工业及部分车载边缘计算需求。需注意其为直插式叠接器（D 型），安装时需配合对应 PCB 孔位与回流焊工艺。

产品参数图文手册常见问题