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型号： FW-10-05-G-D-517-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-517-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-517-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-517-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-517-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-517-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-517-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制主板与扩展模块间的垂直或直角堆叠互连）；  
空间受限的便携式电子设备（如医疗手持终端、测试测量仪器），利用其超薄设计（总高约7.5 mm）和双排针脚实现紧凑堆叠；  
高速数字系统中需稳定信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的应用，如FPGA夹层卡（FMC）、COM Express模块与载板连接；  
消费电子（高端平板电脑、AR/VR头显）内部主板与显示/传感器子板的可插拔式叠接，兼顾机械稳固性与反复插拔耐久性（≥500次）。  
该型号具备金手指镀层、防误插导向结构及抗振锁扣设计，适用于需长期稳定运行、抗冲击且维护频繁的场景。不适用于大电流或高压环境（额定电流仅0.5 A/触点）。

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