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型号： FW-10-05-G-D-513-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-513-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-513-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-513-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-513-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-513-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-513-075-ES 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点、75Ω阻抗优化设计，并集成电磁屏蔽（ES）与低串扰特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、高速处理器与载板间的互连，支持USB 3.2、PCIe Gen4/Gen5、MIPI D-PHY/C-PHY等差分信号传输；
- 通信设备：用于5G小基站、光模块子卡（如QSFP-DD/OCP NIC）、基带与射频板间紧凑堆叠连接，保障信号完整性与EMI抑制；
- 医疗成像与测试仪器：在空间受限的便携式超声、内窥镜或ATE（自动测试设备）中实现多层PCB高可靠性垂直互联；
- 工业自动化与边缘AI：满足严苛振动环境下的稳固连接，支持AI加速卡与主控板的低延迟、高带宽数据交换。

该型号具备0.5 mm间距、10排×5列（共50位）双排结构，带防误插导向槽与强化锁扣，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高频性能、强抗干扰及高组装可靠性的紧凑型电子系统。

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