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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-512-138-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-512-138-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-512-138-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-512-138-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-512-138-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-G-D-512-138-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号典型应用于需要紧凑间距(0.5mm 或 1.0mm,具体依命名解析:其中“10-05”通常指10位、0.5mm pitch)、中等堆叠高度(如5.12mm)、带接地屏蔽(“G”标识)、直插式(D = Dual-row, Through-hole or Surface-Mount)、带定位销与防误插结构(“A-P”表示特定键位与镀层)的场景。 主要应用场景包括: - 工业自动化控制板卡间的模块化堆叠(如PLC扩展背板与功能子板互联); - 医疗设备中多层PCB的高信号完整性互连(如内窥镜主机主板与图像处理模块); - 通信设备(小基站、边缘计算网关)中基带与射频板的垂直对接,支持高速信号(可达数Gbps,配合阻抗控制设计); - 航空航天及轨道交通车载终端中,需满足抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)的严苛环境互连; - 测试测量仪器(如ATE接口板)中可更换功能模块的快速装配连接。 其镀金触点(138 = 138μin Au)、增强屏蔽结构及精密公差设计,确保在EMI敏感、高频(USB 3.0、PCIe Gen2等中低速串行链路)及高可靠性要求场合稳定运行。不适用于大电流或极端高温连续工作场景。