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型号： FW-10-05-G-D-500-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-500-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-500-130价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-500-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-500-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-500-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-500-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.3 mm超低堆叠高度（500 µm触点+130 µm公差设计），可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（标称85 Ω），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，在摄像头模组、显示驱动板与主控板之间提供可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性场合：镀金触点（G表示Gold over Nickel）、耐插拔设计（≥50次），适用于测试治具、模块化子板（如FPGA载板+IO扩展板）、现场可更换单元（LRU）。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐子系统、工控背板扩展接口等对热稳定性和环保性有要求的领域。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输（额定电流仅0.5 A/针），主要定位为信号密集、空间严苛、中速可靠的板级互连解决方案。

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