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型号： FW-10-05-G-D-475-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-475-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-475-200价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-475-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-475-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但参数特征吻合高精度叠接应用）。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式板垫片，触点间距0.050"（1.27 mm），总高4.75 mm，镀金触点，额定电流每芯2 A，支持高速信号传输（典型适用于≤3 Gbps差分对应用）。

主要应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板与处理板间互连）、无人机飞控与传感器载板的堆叠连接；  
- 通信与网络设备：小型基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板间的可靠叠接，兼顾高频性能与抗振性；  
- 消费电子：高端AR/VR头显内部多层PCB堆叠（如显示驱动板与主处理器板），利用其低插拔力与精准导向结构实现反复插拔维护；  
- 测试与自动化：ATE（自动测试设备）中可更换功能子板与母板的快速对接，475–200后缀通常表示特定压接尾部与200µm镀金厚度，增强长期接触可靠性。

其“G-D”编码表明带导柱（Guiding Posts）与防误插设计，“475”指总高度，“200”常指端子镀金厚度（单位：微英寸），确保在空间受限、需频繁装配/返修且对信号完整性有要求的场景下稳定运行。

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