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型号： FW-10-05-G-D-465-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-465-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-465-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-465-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-465-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-465-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-465-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查最新资料，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为10位（1×10）、垂直叠接式板垫片，触点间距0.5mm，总高4.65mm（含公头）/0.65mm（母座嵌入高度），采用镀金接触面与LCP绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（典型应用下），具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）和低串扰性能。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 人工智能加速卡：GPU/FPGA子卡与载板之间的低剖面、高带宽堆叠；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端模块）：在空间受限且需电磁兼容（EMI）稳定的多层PCB堆叠中实现可靠高速数据传输；  
• 工业自动化控制器：多处理器模块间的模块化扩展接口，兼顾振动耐受性与热插拔兼容性（需配合锁扣结构）；  
• 航空航天嵌入式系统：满足DO-160 Class D振动及宽温（–55°C 至 +125°C）要求的小型化板间互连。

其0.65mm超薄母座设计特别适用于双面贴装、超薄叠层架构，配合465系列公头实现精准导向与盲插容差（±0.15mm），广泛用于对厚度敏感、信号完整性要求严苛的先进电子系统。

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