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型号： FW-10-05-G-D-464-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-464-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-464-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-464-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-464-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-464-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-464-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接式（Stacking）板垫片类型（通常为垂直插接、高密度、双排针/插座结构）。该型号中“10-05”表示10×5阵列（50位），“G”代表镀金触点，“D”指双排（Dual-row），“464”对应0.4mm间距，“065”表示0.065英寸（约1.65mm）排距，“A-P”表明带极化键及压接式PCB安装（Press-Fit或SMT兼容）。

典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输；通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需支持高达28+ Gbps/lane的差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS/SATA）；测试测量仪器的模块化架构（主控板与功能板堆叠）；以及医疗成像设备、工业PLC背板等对空间受限、高频稳定性与插拔可靠性要求严苛的领域。其0.4mm超细间距与优化阻抗设计可有效抑制串扰与反射，满足严苛的SI/PI要求。注意：实际应用需结合配套端子、叠高选型（本型号标称叠高通常为6.5mm左右）及PCB叠层匹配。

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