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型号： FW-10-05-G-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-450-075价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-450-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、微型医疗电子（内窥镜传感器模块、植入式监测设备）等，实现主板与子板（如摄像头模组、电池管理板、射频前端板）之间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中高速串行接口（速率可达数Gbps），常见于工业相机、车载ADAS域控制器、FPGA载板与扩展子卡间的互连。  
- 需高可靠性与重复插拔的场合：镀金触点（通常为30 µin Au over Ni）及精密塑胶结构确保≥50次插拔寿命，适用于产线自动化装配、现场可更换单元（LRU）设计及测试治具中的频繁对接需求。  
- 热敏感或薄型化设计：0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和无焊料压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，便于集成于超薄设备或避免回流焊热应力影响邻近精密元件。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高频、可量产的板间互连方案，尤其适配高集成度、轻薄化、智能化终端产品的精密互连需求。

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