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型号： FW-10-05-G-D-450-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-450-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-450-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-450-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-450-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直角结构及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性，实现紧凑空间内的高速互连；  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在FPGA加速卡、AI推理模组中，用于主板与扩展子板间的垂直堆叠连接，满足小尺寸（4.5mm高度）、高可靠性（镀金触点、防误插设计）和热插拔兼容性要求；  
- 医疗成像与工业控制：如便携式超声设备、高精度PLC模块，依赖其65µm接触层厚度（“065”代码）与坚固的金属屏蔽罩（“G”表示带接地屏蔽），有效抑制EMI并保障关键信号稳定性；  
- 消费电子小型化设计：适用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，在有限厚度内提供10位（“10”）双排共20芯电源+信号混合传输能力。  

该型号支持表面贴装（SMT），工作温度-40℃~105℃，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对空间、速率、可靠性和电磁兼容性均有严苛要求的高端电子系统中。

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