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型号： FW-10-05-G-D-435-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-435-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-435-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-435-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-435-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-435-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-435-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10×5（共100位）引脚，间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直插式（D = Dual Contact, Press-Fit compatible）、带435系列高保持力接触系统，镀金触点，卷带包装（TR），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/平行堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小空间堆叠；  
• 航空航天与军工领域对振动耐受性、信号完整性（含EMI抑制）要求严苛的嵌入式系统；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或自研载板）中CPU模块与AI加速子卡之间的低高度、高引脚数互连。

其0.8 mm细间距、内置接地平面及优化的阻抗控制（支持高达16 Gbps PAM4信号），使其适用于高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）；而100-Pin高密度与仅约5.7 mm总高（含PCB厚度）设计，特别适合空间受限的薄型化、模块化电子产品。

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