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  • 型号: FW-10-05-G-D-425-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-425-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-425-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-425-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-425-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-425-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-425-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps信号传输(依赖具体布局与配套端子),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算单元等需可靠板间差分对布线的场景。  
- 可维护性设计:采用免工具插拔结构与宽公差设计(±0.3mm叠接容差),便于模块化设计与现场更换,广泛用于需定期升级或维修的军工、轨道交通车载设备。  
- 恶劣环境适应性:镀金触点(Au 3.0µin)与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于宽温(-55°C ~ +125°C)、振动环境下的车载电子或工控背板扩展。  

该型号关键参数:10×2针(20位)、0.050"(1.27mm)间距、4.25mm叠高(含0.65mm板厚兼容性),支持表面贴装(SMT)与通孔混合安装,兼顾机械强度与量产效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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