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型号： FW-10-05-G-D-400-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-170-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-400-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、10×10触点阵列及400µin镀金触点，支持高速差分信号传输（可达28+ Gbps），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、边缘AI加速卡与载板之间的垂直/共面堆叠，170µm超薄设计（含绝缘体）节省空间，耐振动结构适配严苛环境；  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中实现多层PCB可靠堆叠，D型锁扣（D-Lock）提供防误插与抗拔脱保障，170A表示带接地屏蔽层（Grounding Shield），有效抑制EMI；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步兼容性要求，用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的模块化堆叠，支持-40°C～105°C工作温度范围。  

该连接器支持盲插（Blind-Mate）、高保持力（>200g/position）及多次插拔（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。

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