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型号： FW-10-05-G-D-400-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-400-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-400-090-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-400-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-400-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-400-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-400-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子设备，如通信基站基带处理单元、5G小基站（pico/micro cell）、边缘AI加速卡及嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC模块）。该型号支持0.5mm间距、10×5（共50位）信号触点，具备400Ω阻抗控制能力与90Ω单端特性阻抗设计，满足高速信号完整性要求（支持高达28 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ传输），常用于FPGA夹层卡、GPU协处理器子板与主载板之间的高速互连。

此外，其直插式（Through-Board）结构与0.90mm超薄堆叠高度（Stack Height），使其广泛应用于超薄工业平板电脑、医疗影像前端采集模块、航空电子航电板卡及测试测量设备（ATE）中的多层功能板堆叠方案，兼顾机械稳定性、多次插拔耐久性（≥500次）与EMI抑制性能。  

注：具体应用需结合其RoHS合规、无铅焊接兼容性及工作温度范围（–55°C 至 +125°C）综合评估。

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