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  • 型号: FW-10-05-G-D-398-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-398-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-398-065价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-398-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-398-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-398-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-398-065 是一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与主母板之间的垂直或夹层式互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、DDR等协议)。  
- 通信设备:在5G基站基带板、射频单元(RU)与数字处理板的紧凑叠接中,提供可靠、低串扰的电气连接。  
- 工业自动化与嵌入式系统:适用于空间受限的工控机、边缘AI模块中多PCB层级的刚性堆叠,具备抗振动与宽温(-55℃~+125℃)特性。  
- 医疗成像设备:如CT/MRI信号处理模块中,满足高可靠性与EMI抑制要求,确保图像数据完整性。  
该型号采用镀金触点、0.5mm间距、10×5(50位)双排结构,带防误插导向键及398μin(约10.1μm)镀金厚度,配合0.65mm超薄堆叠高度(398–065后缀标识),专为超薄、高引脚数、高信号保真度需求设计,广泛用于需小型化、高密度互连的先进电子系统。
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