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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-390-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-390-200价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-390-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-390-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-390-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-390-200 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括: 1. 通信与网络设备:用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器内部多层PCB的垂直或夹层堆叠,满足高速信号(支持高达25+ Gbps差分速率)和高可靠性要求; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中实现主控板与扩展功能板(如IO、电源、通信子板)的可插拔式堆叠,便于维护与升级; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机、患者监护仪等空间受限且需EMI抑制的场景,其镀金触点与屏蔽结构保障信号完整性与长期接触稳定性; 4. 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,作为载板与子卡之间的高插拔寿命(≥500次)互连方案,支持快速原型验证与产线部署。 该型号采用0.5mm间距、10×5(共50位)双排结构,带接地屏蔽片(G)、直角焊接(D)、390µin镀金厚度及2.00mm堆叠高度(390–200后缀),兼顾高频性能、抗振性与小型化需求,适用于对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。