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型号： FW-10-05-G-D-390-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-390-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-390-180-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-390-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-390-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-390-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-390-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、390 µin镀金触点、180 µin镍底层，并具备1.80 mm堆叠高度（标称值），支持盲插与精确对准。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的垂直/夹层连接；  
- 工业控制与医疗电子设备中需抗电磁干扰（EMI）的模块化架构，其内置接地指与屏蔽设计可有效抑制串扰；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对信号完整性要求较高的差分对布线场景，支持高达16 Gbps的数据速率（取决于布局与协议）；  
- 空间受限的嵌入式系统（如无人机飞控板、边缘计算模组），得益于其1.8 mm超薄堆叠高度与高可靠性压接结构。

该连接器符合RoHS标准，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于需要长期稳定插拔（≥500次）、耐振动及高可靠性的严苛环境。

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