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型号： FW-10-05-G-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-375-100价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-375-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子系统中的垂直叠接（Stacking）设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、375 µm超薄接触高度（标称叠高3.75 mm）、镀金触点、带防呆键槽与牢固的锁扣结构，支持100次插拔寿命。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子板间的紧凑互连），利用其低串扰设计和稳定阻抗特性；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的垂直堆叠，节省PCB空间并提升系统集成度；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板），满足小型化、高可靠性及EMI敏感环境要求；  
✅ 航空航天与车载电子（如ADAS域控制器多层板堆叠），得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动性能；  
✅ FPGA/ASIC开发平台中载板（Carrier Board）与模块化子卡（如AI加速卡）的可拆卸连接，便于升级与维护。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（>6 GHz），但非常适合中等速率（≤10 Gbps差分信号）、空间受限且需频繁装配/维护的嵌入式系统。其“D”后缀表示直角焊接（Dual-row, Through-hole compatible），确保机械强度与共面性，广泛用于对尺寸、可靠性和量产一致性要求严苛的高端电子制造领域。

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