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型号： FW-10-05-G-D-375-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-375-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-375-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-375-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-375-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-G-D-375-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-G-D-375-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主处理器板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性满足严苛工况。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、375μm超薄叠高（含端子）节省空间，并通过UL94 V-0级阻燃材料保障安全。  
- 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC等模块化计算模块与载板间的高引脚数（10×10双排共200位）、高保持力（≥0.8N/触点）连接，确保长期插拔可靠性（≥500次）。  
该型号标配镀金触点（Au 1.27μm）、无卤素（Halogen-Free）封装及可选防误插键位，适用于需高信号完整性、小体积、高可靠垂直互连的中高端电子系统。

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