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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-340-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-340-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-340-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-340-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-340-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-G-D-340-075-EP 属于高密度、超低剖面(0.75 mm 端子高度)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)中主板与模组(摄像头、显示屏、电池管理板)之间的垂直或横向堆叠互连,满足超薄空间约束; 2. 通信设备:5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、边缘计算单元中多层PCB间的高速信号传输,支持差分对布局,兼容PCIe 4.0/5.0及USB 3.2等高速协议; 3. 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜成像模块、微型PLC控制器等对可靠性、抗振性及长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的场景; 4. 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中传感器板与主控板的紧凑堆叠连接,具备符合AEC-Q200的潜在适用性(需结合具体认证版本确认)。 该型号采用镀金触点、高温聚酰亚胺绝缘体及防误插导向结构,支持0.5 mm间距、10位(2×5)双排配置,适用于回流焊工艺,兼顾高频性能(串扰<–30 dB @ 10 GHz)与机械稳健性。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度(3.40 mm)及压接公差控制,以确保接触稳定性和信号完整性。