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  • 型号: FW-10-05-G-D-310-165-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-G-D-310-165-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-G-D-310-165-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-G-D-310-165-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-G-D-310-165-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-G-D-310-165-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-G-D-310-165-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其1.27 mm间距、10×5(50位)双排结构及仅3.10 mm超低堆叠高度,节省空间并提升PCB布局灵活性。  
- 高速信号传输场景:支持差分对优化布线(G = Ground-pin interleaved设计),适用于USB 2.0、UART、I²C等中速串行总线,满足EMI抑制与信号完整性要求。  
- 可插拔/模块化架构设备:如通信基站基带板与射频板、测试仪器中的功能子卡与主控板连接,依靠其坚固的镀金触点(165 µin金层)、抗振锁扣结构(A型带定位柱)和卷带包装(-TR)适配SMT自动化贴装,确保长期插拔可靠性。  
- 严苛环境应用:工作温度范围-40°C ~ +105°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统、户外工控终端等需宽温稳定运行的场景。  
该型号不适用于高频(>1 GHz)或大电流(单线>1A)应用,主要面向中等密度、高可靠性的垂直板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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